说说HMDS烘箱在第代半导体材料中的工艺

李白二号

HMDS烘箱在第代半导体材料中的工艺


第代半导体是以碳化硅（SC）、氮化镓（GN）、氧化锌（ZO）、金刚石、氮化铝（AN）为代表的宽禁带（禁带宽度E23V）的半导体材料。其中又以SC和GN为比较核心的材料。然而这些新材料衬底在光刻模块中的标准步骤是：脱水烘烤、HMDS、抗蚀剂旋转喷涂、软烘烤、对准、曝光、曝光后烘烤、显影硬烘烤和除渣。


HMDS-在晶圆表面涂上附着力促进剂。附着力促进剂用于与晶圆表面发生化学反应，并用有机官能团取代-OH基团，与羟基不同，该官能团对光刻胶具有良好的附着力。硅烷通常用于此目的，比较常见的是六甲基二硅烷(HMDS)。


施加粘合促进剂的选方法是将基材置于HMDS蒸汽中，通常是在升高的温度和降低的压力下。这允许在没有过多HMDS沉积的情况下对基材进行良好的涂覆，并且更高的温度会导致与硅烷醇基团的反应更完全。


文中所要求的HMDS蒸汽及升高温度和降低压力的制作工艺，可在HMDS烘箱中完成，需单独操作，一键作业。


HMDS烘箱技术规格：


内腔尺寸：300×300×300、450×450×450（）（可定制）


材质：内箱采用316L医用级不锈钢


温度范围：RT+30-200℃


真空度：≤1


电源及总功率：AC220V±10%50HZ，总功率约28KW


控制仪表：人机界面，一键运行


搁板层数：2层


HMDS控制：可控制HMDS添加量


真空泵：油涡旋真空泵





HMDS药液漏报警提示功能


HMDS低液位报警提示功能


工艺数据记录功能


药液管道预热功能


程序锁定保护等功能













其实不仅仅是这个原因，高温真空烘箱本身的优势也较为明显，市场表现良好亦属正常。上海隽思实验仪器有限公司坐落于中国上海，奉贤区柘林镇工业园区。http://www.junsicn.com/